T3铜的电子背散射衍射(EBSD)花样分析  

Analysis of T3 copper pattern by electron back-scattering diffraction(EBSD)

作　　者：周善民[1] 陈同彩[1] 张武[1] 

机构地区：[1]南昌航空工业学院材料科学与工程学院,江西南昌330034

出　　处：《电子显微学报》2005年第4期285-285,共1页Journal of Chinese Electron Microscopy Society

关 键 词：电子背散射衍射 衍射花样 T3 紫铜 Crystal 晶体材料 显微特征 任意形状 矩形区域 

分 类 号：TM24[一般工业技术—材料科学与工程]