电镀层退除工艺(Ⅱ)  

作　　者：郑瑞庭[1] 

机构地区：[1]公安部第一研究所,北京100044

出　　处：《电镀与精饰》2005年第5期48-52,共5页Plating & Finishing

关 键 词：退除工艺 电镀层 配制程序 工作温度 体积比 硫酸 磷酸 

分 类 号：TQ153.12[化学工程—电化学工业] TQ153.2