针对通信基础设施的可复位过电流保护器件  

在线阅读下载全文

出  处:《电子设计技术 EDN CHINA》2005年第9期131-131,共1页EDN CHINA

摘  要:泰科电子旗下的Raychem电路保护部推出低阻抗、可复位的过电流保护器件Poly Switch TSM600-400,用于通信基础设施各项应用的过电流保护。表面贴装式Poly Switch TSM600-400器件具有小尺寸和低阻抗的特点,设计用于高密度多端口线卡(linecard)和其它空间有限的通信网络设备。TSM600—400器件在一个单一包装中采用了两个配对的低阻抗PPTC部件,因此具有高平衡阻抗的特点。TSM600-400器件中有两个可复位的过电流保护部件,其中任意一个的典型阻抗为1.2Ω,两个部件配对使用的典型阻抗优于0.3Ω。除交流供电保护之外,该器件还可帮助设备通过Telcordia GR-1089第三版的雷击测试,而且其在室温下的额定保持电流达到400mA。该器件的工作温度为-40℃~+85℃,耐受高达260℃焊接温度的最长时间为60s。

关 键 词:过电流保护器件 通信基础设施 可复位 Switch 通信网络设备 Poly 低阻抗 电路保护 泰科电子 

分 类 号:TN915.08[电子电信—通信与信息系统] TM771[电子电信—信息与通信工程]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象