硅含量和最终退火温度对无取向电工钢显微组织发展的作用  

作　　者：D．Mosely[英] Y. Yu V. Randle 余伟（译） 袁明生（译） 袁明生（校） 马爱华（校） 

出　　处：《世界钢铁》2005年第5期14-20,共7页World Iron & Steel

摘　　要：x对1组12个Fe—Si试样进行了研究，确定其显微织构、晶粒取向差、晶粒尺寸分布，并找出这些因素与硅含量、退火周期的关系。所研究的钢分别含1．0％、2．4％和3．0％Si，其中3块试样仅在1100℃下进行热轧，其它9个不同硅含量的试样，在实验室里分别在650、700、750℃进行批量退火。结果表明，由于硅含量高，因此在热轧显微组织中产生的应力越大，则晶粒回复、再结晶、晶粒长大的驱动力就越大。详细地分析了最终的晶粒尺寸分布。最终显微织构的形成总体趋势主要取决于铁素体区域的轧制水平。

关 键 词：微观组织 发展 晶粒尺寸 显微组织 电工钢 无取向电工钢 退火温度 硅含量 晶粒尺寸分布 显微织构 

分 类 号：TG142.77[一般工业技术—材料科学与工程] TG146.21[金属学及工艺—金属材料]