新型高温高介无机/有机功能复合材料  

NEW INORGANIC/ORGANIC FUNCTIONAL COMPOSITES WITH HIGH TEMPERATURE AND HIGH DIELECTRIC CONSTANT

作　　者：党智敏[1] 王海燕[1] 王岚[2] 

机构地区：[1]北京化工大学教育部纳米材料重点实验室,北京100029 [2]北京化工大学北京市新型高分子材料制备及工艺重点实验室,北京100029

出　　处：《复合材料学报》2005年第5期9-15,共7页Acta Materiae Compositae Sinica

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50373024)

摘　　要：综述了高温高介的无机/有机功能复合材料的应用、近期研究状况、高介机理、原材料选择以及制备过程等重要问题。重点介绍了高介复合材料新的发展方向以及利用高介电的形成机制设计新材料的思想。强调填料和基体聚合物的选择以及改性是至关重要的。同时,改善相界面及纳米微粒的表面修饰技术方面还需有所突破,最终实现对材料性能、功能的分子设计。The application progress, dielectric mechanism, choice of raw materials and preparation process are reviewed for inorganic/organic functional composites with high dielectric constant at high temperature. The key is focused on the new development direction and design of some new materials according to the mechanism of high dielectric. It is pointed out that the choice and modification of fillers and polymer matrix are very important. And it is also crucial to improve phase interfaces between the fillers and ploymers and modify the surface of nanosize fillers.

关 键 词：功能复合材料 介电性能 填料 聚合物基体 高介材料 

分 类 号：TM2[一般工业技术—材料科学与工程] TB332[电气工程—电工理论与新技术]