多模移动终端芯片设计  

Design of Multi-mode Mobile Terminal Chip

作　　者：王锦山[1] 赵建平[1] 李树宏[1] 

机构地区：[1]中兴通讯股份有限公司,广东深圳518004

出　　处：《中兴通讯技术》2005年第5期37-40,共4页ZTE Technology Journal

摘　　要：文章分析了B3G技术可能的演进进程,在此基础上,对移动终端基带处理芯片进行了介绍,并探讨了多模移动终端基带处理芯片的关键技术。文章认为B3G终端技术是B3G技术研究的重点,而移动终端基带处理芯片研发是B3G终端技术研究的重点,为此提出了一种统一无线平台,利用该平台可方便地进行多模移动终端基带处理芯片的研发。Based on the analysis of B3G evolution, base-band processing chips for mobile terminals are introduced. Key technologies for multi-mode mobile terminal base-band chips are discussed. Terminal technologies are thought to be the key of B3G, and terminal base-band chips are regarded as the core of terminal technologies. Therefore, a unified wireless development platform is required for the R＆D of multi-mode mobile terminal base-band processing chips.

关 键 词：多模移动终端 正交频分复用 软件无线电 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统]