AISiC微处理器盖板热管理方案  

作　　者：Mark A, Occhionero 

机构地区：[1]CPS（陶瓷工艺处理系统）公司热管理工程材料专家

出　　处：《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第5期40-43,共4页China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration

摘　　要：当微处理器的时钟速度工作在2GHz时，所需要的功率就已经增大到130W。这就急切要求材料、散热片和盖板能够散热，减少由热引起的应变。AlSiC金属基体复合材料提供了一种解决方案。本文就专门讨论采用高热传导率材料的先进的微处理器盖板设计。

关 键 词：微处理器 管理方案 盖板 复合材料 2GHz 时钟速度 金属基体 热传导率 散热片 

分 类 号：TP332[自动化与计算机技术—计算机系统结构] F270.7[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]