从OSP到化学浸银的表面涂覆  

From OSP to Immersion Silver

作　　者：丁志廉 

出　　处：《印制电路信息》2005年第7期28-30,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了化学浸银的突出优点和应用范围。The paper summarizes that the advantage and applicable field of immersion silver.

关 键 词：表面涂覆 化学镀镍浸机 化学镀锡 化学镀银 有机保焊剂 浸银 化学 OSP 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ127.11[化学工程—无机化工]