“无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座  

作　　者：无 

机构地区：[1]中国电子专用设备工业协会 [2]美国SMTA深圳办事处

出　　处：《现代表面贴装资讯》2005年第5期93-94,共2页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等）还要大。经过十几年的研究和争论，不论电子业界中推行无铅是否有意义，国际间的立法，商家的投入要求回报，以及商家看到的商机等等，已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。

关 键 词：无铅焊接材料 工艺技术 学术讲座 无铅技术 PCB技术 免清洗技术 课程目的 电子业 SMT 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] V261.34[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]