高密度FPC的最新技术动向  

Newly Technology Trend of High Density FPC

作　　者：蔡积庆 

出　　处：《印制电路信息》2005年第11期56-60,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了采用改良的减成法、全加成法和半加成法制造的高密度挠性印制电路(FPC)的最新技术动向。This paper describes the new technology trend of high density Flexible Printed Circait（FPC）manufarturing by imporved subtractive method,fall additive method ahd semir-additive method.

关 键 词：高密度挠性印制电路(FPC) 改良的减成法 全加成法 半加成法 技术动向 高密度 FPC 印制电路 加成法 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN41