电镀层退除工艺(Ⅲ)  

Removal Technology of Electroplating Coatings (Ⅰ)

作　　者：郑瑞庭[1] 

机构地区：[1]公安部第一研究所,北京100044

出　　处：《电镀与精饰》2005年第6期39-41,共3页Plating & Finishing

关 键 词：电镀层 退除工艺 电镀工艺 化学药品质量 基体材料 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]