全反式维甲酸合铜(II)配合物对DNA的切割和键合作用  被引量:8

Study on the Interactions and Cleavage of Cu(RA)_2·3H_2O with DNA

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作  者:杨培菊[1] 孙坤[2] 苏雪[2] 王流芳[3] 宋玉民[1] 

机构地区:[1]西北师范大学化学化工学院 [2]西北师范大学生命科学学院,兰州730070 [3]兰州大学功能有机分子化学国家重点实验室,兰州730000

出  处:《化学学报》2005年第23期2153-2157,共5页Acta Chimica Sinica

基  金:国家自然科学基金(No.30270091);甘肃省自然科学基金(No.3zs051-Az5-021);甘肃省高分子材料重点实验室西北师范大学A级重点学科资助项目.

摘  要:以荧光法、粘度法、凝胶电泳和电化学方法研究了全反式维甲酸合铜(II)配合物与DNA的作用.结果表明,该配合物能在生理条件下有效切割质粒DNA,加入H_2O_2后发现该配合物的切割活性增强,说明该配合物对DNA的切割机理可能有两种:氧化和水解.同时可使DNA的粘度增加,使EB-DNA体系的荧光强度降低.DNA的存在能导致该配合物氧化还原峰电流降低.据此推断,该配合物主要以嵌入方式与DNA作用.The interactions of the Cu(Ⅱ) complex of all-trans retinoic acid [Cu(RA)2·3H2O] with DNA have been studied using agarose gel electrophoresis, fluorescence spectroscopy, viscosity measurement and electrochemical methods. The results indicate that the Cu(RA)2·3H2O can effectively promote the cleavage of plasmid DNA at physiological pH and temperature, and also increase the viscosity of DNA. The emission intensity was quenched as Cu(RA)2·3H2O was added to the EB-DNA system. The results above suggest that the complex should bind DNA mainly by intercalation, to cause a decrease of anodic peak current in their cvclic voltammoerams and exhibit enhanced DNA binding.

关 键 词:全反式维甲酸合铜(Ⅱ) 小牛胸腺DNA 切割 电化学 

分 类 号:O641.4[理学—物理化学]

 

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