中联国际（天津）开发区奠基  

作　　者：美通 

出　　处：《邮电设计技术》2005年第11期56-56,共1页Designing Techniques of Posts and Telecommunications

摘　　要：天津经济技术开发区宣布，天津开发区与森邦集团合作的大规模集成电路生产厂与研发中心奠基仪式日前在天津开发区西区举行。根据投资计划，在未来的5年．该公司将在开发区西区建设8英寸、12英寸芯片生产厂．砷化镓集成电路生产厂及相关产品的技术研发中心．总投资额将超过25亿美元。中联国际（天津）电子有限公司的外方由美国旧金山硅谷的几家大规模集成电路生产与研发公司组成。

关 键 词：天津经济技术开发区 国际 大规模集成电路 砷化镓集成电路 天津开发区 研发中心 集成电路生产 有限公司 生产厂 投资计划 

分 类 号：TN47[电子电信—微电子学与固体电子学] F127.21[经济管理—世界经济]