镶拼式热成型凹模加工装配新方案  

The new plan to make and assemble hot pressing mosaic lower mould

作　　者：张春侠[1] 郭红利[1] 

机构地区：[1]陕西科技大学,咸阳712081

出　　处：《机械设计与制造》2005年第12期154-155,共2页Machinery Design & Manufacture

摘　　要：分析某电子制件镶拼式凹模应用中存在的若干问题,设计了科学合理的制造加工装配新方案。Analyse some hot pressing mosaic lower mould questions on the electrical parts. Design sciense and rational plan to make and assemble.

关 键 词：凹模 镶件 退火 渗氮 应力集中 

分 类 号：TG76[金属学及工艺—刀具与模具]