金属陶瓷中(Ti,Me)(C,N)/Ni界面价电子结构  

Valence Electron Structure of Interface between(Ti,Me)(C,N) and Ni in Cermets

作　　者：石敏[1] 许育东[1] 刘宁[1] 陈名海[1] 孙武[1] 梁超斌[1] 

机构地区：[1]合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009

出　　处：《矿冶工程》2005年第6期93-97,共5页Mining and Metallurgical Engineering

基　　金：国家自然科学基金项目(50072003);安徽省自然科学基金项目(03044902);合肥工业大学科研发展基金项目(030301F)

摘　　要：运用固体与分子经验电子理论(empirical electron theory,EET理论)计算了Ti(C,N)基多元陶瓷相和金属Ni(面心立方,fcc)的价电子结构以及Ni/陶瓷相界面价电子结构。结果表明:(Ti,Me)(C,N)/Ni界面电子密度差(Δρ)均大于10%,界面电子密度(ρ)不连续。碳化物对界面结合因子(ρ,Δρ,σ)影响大小依次是Mo2C>NbC>WC>TaC;其中添加Mo2C和WC可以有效改善Ni对陶瓷相的结合性能(润湿性),从而提高金属陶瓷的强韧性。The valence electron structures of Ti （C, N）-based multiple ceramic phases, metallic Ni （fcc） and the interface between （Ti, Me） （C, N） and Ni were calculated by using empirical electron theory （EET）. The results reveals that there is a big electron density difference （△ρ〉10% ） between （Ti, Me） （C, N） and Ni, furthermore, the distribution of the interface electron density is discontinuous. The impacts of various carbides on interface bonding factors （ρ,△ρ） are in the order of Mo2C 〉 NbC 〉 WC 〉 TaC. The addition of Mo2C or WC can greatly improve the binding property （wettability） of Ni to ceramic ohases, thereby can promote the strength and toughness of Ti （C, N）-Ni cermets.

关 键 词：经验电子理论 界面价电子结构 碳化物 金属镍 

分 类 号：TG148[一般工业技术—材料科学与工程]