德州仪器两款高端手机晶片组即将浮出水面  

出　　处：《通信电源技术》2005年第6期20-20,共1页Telecom Power Technology

摘　　要：德州仪器公司（Texas Instruments Inc．）表示，其正在测试两款新的半导体晶片组，新产品有望帮助第三代移动通信（3G）手机制造商降低成本并扩大市场，从而标志著3G手机市场迈向一个新的台阶。

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分 类 号：TN911.72[电子电信—通信与信息系统] TP360.3[电子电信—信息与通信工程]