采用差示扫描量热法(DSC)对TDE-85／70#酸酐体系固化动力学的研究  

Study of curing kinetics of TDE-85/TH PA system by Differential Scanning Calorimetry (DSC)

作　　者：吴世臻[1] 康庄[1] 吴晓青[2] 狄海燕[1] 

机构地区：[1]天津工业大学材料科学与化学工程学院,天津300160 [2]天津工业大学复合材料研究所,天津300160

出　　处：《天津工业大学学报》2005年第6期30-33,共4页Journal of Tiangong University

摘　　要：利用差示扫描量热法(DSC)和极值法对TDE-85型环氧树酯／70#酸酐体系固化动力学进行了研究,求得了体系的固化动力学参数,并对固化反应机理进行了初步探讨．结果表明:适量的苯胺促进荆将有效地加速固化反应并降低固化反应的活化能．Curing kinetics of TDE-85/TH PA system is studied by means of Differential Scanning Calorimetry（DSC） and the extreme value method. Curing kinetic parameters are evaluated and curing reaction mechanism is investigated. The results show that proper eontent of aniline curing aeeelerator would effieiently aeeelerate the euring reaction and make the reaction activation energy lower.

关 键 词：环氧树脂 固化动力学 DSC 

分 类 号：TQ303.5[化学工程] TQ320.2