光纤光栅传感器的聚合物封装增敏技术  

Study on Polymer Package Sensitivity Enhancing of Optical Fiber Gratings Sensors

作　　者：李婷[1] 乔学光[1] 王宏亮[1] 贾振安[1] 傅海威[1] 刘钦朋[1] 王向宇[1] 

机构地区：[1]西安石油大学光纤传感重点实验室,西安710065

出　　处：《光通信技术》2005年第12期39-41,共3页Optical Communication Technology

基　　金：国家"863"高技术研究发展计划资助项目(2002AA313150);国家自然科学基金资助项目(69877025);国家教育部科学技术重点项目(02190);陕西省自然科学基金资助项目(2000C34);陕西省教育厅科学技术项目(02JK158)

摘　　要：基于聚合物封装光纤光栅温度、应变传感原理,从聚合物材料的特点、聚合物材料的选择、用聚合物对光纤光栅传感器进行封装的要求及封装工艺进行了综述,并介绍了目前解决光纤光栅压力和温度增敏及应变和温度同时区分测量的各种方法,同时介绍了聚合物封装的应用前景。

关 键 词：波导与光纤光学 聚合物封装 压力增敏 温度增敏 

分 类 号：TN212.14[电子电信—物理电子学]