铜钨触头材料真空灭弧室的容性开断能力  

作　　者：Yokok.,K 马铜德 

出　　处：《真空电器技术》1996年第1期21-29,共9页

摘　　要：我们对铜钨触头材料和铜铬触头材料的２４ｋＶ真空灭弧室模型进行了并联电容器开断试验。铜钨触头材料的重击穿概率低于鲷铬触头材料的重击穿概率。除了大电流开断能力，铜钨触头材料在并联电容器开断上也是性能非常优良的首选材料。

关 键 词：电器 铜钨触头材料 真空灭弧室 开断试验 

分 类 号：TM241[一般工业技术—材料科学与工程] TM503.5[电气工程—电工理论与新技术]