中国“芯”苏州论剑,群英聚会——2005中国IC制造年度会议综合报道  

出　　处：《半导体技术》2006年第1期68-70,共3页Semiconductor Technology

关 键 词：会议中心 中国 苏州 IC制造 信息产业部 聚会 行业协会 集成电路 半导体 产业发展 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济] TU243.3[建筑科学—建筑设计及理论]