如何使3G芯片拥有更广阔的市场  

作　　者：Michael Dimelow David McTernan Michael Barkway 

机构地区：[1]TTPCom公司

出　　处：《电子设计应用》2006年第1期20-20,22-23,共3页Electronic Design & Application World

关 键 词：市场 芯片 3G 蜂窝技术 生产周期 运营商 设计者 消费者 压力 

分 类 号：TP303[自动化与计算机技术—计算机系统结构] F407.63[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]