中国半导体代工业市场前程似锦  

作　　者：于燮康 

机构地区：[1]现任江苏长电科技股份有限公司总经理

出　　处：《半导体行业》2005年第6期2-13,共12页

摘　　要：一、我国半导体IC晶圆代工业现状 我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶．当时的中国华晶电子集团公司承接微电子“七五”“八五”无锡工程MOS集成电路生产线建设．摆脱开工不足的困境，为适应市场环境．变IDM模式为代工模式．成立了华晶上华半导体公司于1998年开创了中国大陆纯开放式专业的晶圆代工模式企业．

关 键 词：半导体IC 中国大陆 工业市场 MOS集成电路 晶圆代工 半导体公司 工业现状 集团公司 市场环境 微电子 

分 类 号：TN86[电子电信—信息与通信工程]