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作 者:梁平[1]
机构地区:[1]辽宁石油化工大学机械工程学院,辽宁抚顺113001
出 处:《电镀与环保》2005年第6期13-15,共3页Electroplating & Pollution Control
摘 要:降低镀液的施镀温度是目前化学镀镍磷合金层的研究热点之一。研究了中温(70℃)条件下,氯化铵、氟化钠和有机物M等对Ni-P合金镀层沉积速率的影响,并对镀层的表面形貌、结合强度以及耐硝酸腐蚀性能等进行了考察。结果表明:三种物质都可以作为镀液的加速剂,合理控制它们的比例所形成的复合加速剂可以使加速效果达到最佳状态,而且此时的Ni-P镀层具有良好的表面质量、结合强度和耐蚀性。Reducing solution temperature is one of the focuses in the research of electroless Ni-P plating. The impact of NH4Cl, NaF and organic compound M on the deposition rate of Ni-P coating is discussed, and the surface morphology, adhesion and corrosion resistance against nitric acid of the coatings are investigated. The experimental resuhs show that each of these three compounds can be used as an accelerator for Ni-P coatings. The optimal acceleration efficiency can be achieved by controlling their proportion rationally. In addition, the resulted coatings have good surface quality, adhesion and corrosion resistance.
分 类 号:TQ153.2[化学工程—电化学工业]
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