军用工程化微型分置式焦平面杜瓦的研制  

The Manufacture of Military Engineering Minisize Split FPA Dewar

作　　者：朱颖峰[1] 肖徽山[1] 陶雁明[1] 卢云鹏[1] 

机构地区：[1]昆明物理研究所,云南昆明650223

出　　处：《红外技术》2006年第1期59-62,共4页Infrared Technology

摘　　要：详细介绍用于封装288×4、288×1长波红外HgCdTe焦平面探测器芯片和256×256中波红外 PtSi焦平面探测器芯片的分置式焦平面杜瓦的研制情况。该型号产品实现了工程化、实用化、具有良好通用性、可生产性和可扩展能力,具有自主知识产权,产品各项技术指标达到了国际先进水平。This paper described R＆D of split FPA Dewar encapsulating 288 × 4, 288 × 1 LWIR HgCdTe FPA wafers and 256 × 256 MWIR PtSi FPA wafers. The metal Split FPA Dewars for the second FPA wafers are to be manufactured. They have a number of advantages including engineering, practical, compatable, producible and extensible etc.. The technical parameters of products lay an advanced level in the world.

关 键 词：分置式焦平面杜瓦 真空寿命 红外焦平面探测器 

分 类 号：TN214[电子电信—物理电子学]