考虑热点及热量分布系统级芯片的测试规划  

SoC Test Scheduling with Hot-Spot Avoidance and Even Heat Distribution

作　　者：陈建[1] 赵长虹[1] 周电[1] 周晓方[1] 

机构地区：[1]复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室ICCAD研究室,上海200433

出　　处：《计算机辅助设计与图形学学报》2006年第1期46-52,共7页Journal of Computer-Aided Design & Computer Graphics

基　　金：国家"八六三"高技术研究发展计划(2003AA1Z1120;2004AA1Z1050);国家自然科学基金(90307017;60176017;90207002);美国国家科学基金(NSFgrantsCCR-0098275;CCR-0306298)

摘　　要：在SoC的测试规划时,考虑为避免在测试过程中出现热点以及测试过程中使热量均匀分布,基于建立的问题模型得到一系列的并行测试集合,再通过Bin-Packing算法构造测试规划,并进行全局的优化.对ITC’02测试用例的实验结果表明,该方法在牺牲一定的测试时间的情况下,有效地控制了在测试时芯片温度的升高,从而避免出现由热量引起的一系列问题.An approach based on Bin-Packing algorithm and graph theory is proposed to avoid the hotspot and distribute heat evenly on chip surface during test scheduling. First several parallel test set （PTSs） are derived from graph models. Then Bin-Packing algorithm constructs an initial test schedule. A global optimal procedure gets the better test schedule finally. Experiment at results on ITC＇02 benchmark SoCs show that this method can effectively avoid hot-spot and distribute heat evenly at the expense of a little percentage of test time.

关 键 词：系统级芯片 测试规划 热点 测试兼容图 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]