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作 者:所俊[1] 陈朝辉[1] 郑文伟[1] 韩卫敏[1]
机构地区:[1]国防科技大学CFC国防科技重点实验室,长沙410073
出 处:《航空材料学报》2006年第1期40-45,共6页Journal of Aeronautical Materials
摘 要:对先驱体硅树脂高温(800~1400℃)转化陶瓷接头连接石墨、SiC陶瓷及C1/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、硅树脂溶液浓度、裂解温度及惰性填料对连接性能的影响进行了探讨。研究表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成,先驱体溶液的浓度及裂解温度根据基材的不同而有不同影响,适当加入惰性填料SiC可以提高硅树脂对C1/SiC复合材料的连接性能。The joining of graphite, ceramic SiC and C1/SiC composites via preceramic silicone resin (SR) at high temperature (800 - 1400℃ ) is studied. The curing and pyrolysis process of silicone resin, solution concentration, pyrolysis temperature and inert filler are especially discussed. The results show that the curing process of SR is accomplished by Si-OH. Different influences of solution concentration and pyrolysis temperature appear according to different be-joined. Appropriate amount of inert filler is good for the joining of C1/SiC composites.
分 类 号:TB332[一般工业技术—材料科学与工程]
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