认证元器件使用讲座第二讲 热熔断体(2)  

Thermal-link (Thermal cut-off) - Part II

作　　者：陈凌峰 

机构地区：[1]广州北德技术服务有限公司

出　　处：《家电科技》2006年第2期70-71,共2页Journal of Appliance Science & Technology

关 键 词：热熔断体 元器件 额定电压 检测依据 讲座 认证 标准要求 分断能力 实际意义 定义 

分 类 号：TM563[电气工程—电器]