IC制造中清洗技术发展的分析  

Analysis of Development for Cleaning Technique on IC Manufacture

作　　者：盛金龙 

机构地区：[1]北京七星华创电子股份有限公司,北京100016

出　　处：《半导体技术》2006年第3期166-169,共4页Semiconductor Technology

摘　　要：概述了半导体制造中清洗技术所面临的挑战及生产中存在的问题,分析了解决问题的途径,讨论了当前IC制造中关键清洗技术的发展方向。对于国产清洗设备制造业的发展提出了自己的看法。The new challenge and issues of the cleaning technique in IC manufacturing are introduced. The ways for solving the problems are analyzed, and the key techniques developing trends are discussed. Suggestions for developing cleaning equipment were proposed.

关 键 词：IC制造 清洗技术 挑战 

分 类 号：TN305.97[电子电信—物理电子学]