电镀纯锡故障原因及对策分析  

Problems in Electroplating Pure Tin and Solutions

作　　者：张正 周海平 

机构地区：[1]中南电子化学材料所,430070

出　　处：《印制电路信息》2006年第3期32-33,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了电镀纯锡的应用工艺及条件,并对影响其效果的几个参数进行了分析。Application process and conditions required for electroplating pure tin is reviewed in this article. The parameters which influenced the effect of the plating are also discussed.

关 键 词：电镀 纯锡 镀锡添加剂 故障原因 工艺条件 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业] O614.432[理学—无机化学]