玻璃钝化二极管的一体化焊接工艺  

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作  者:孙维德 

机构地区:[1]无锡市无线电元件四厂

出  处:《半导体技术》1990年第3期12-15,11,共5页Semiconductor Technology

摘  要:本文详细介绍玻璃粉钝化封装功率二极管的管芯焊接件的一体化焊接工艺原理及方法。并比较现有焊接方法的优缺点。

关 键 词:功率二极管 管芯 焊接 钝化封装 

分 类 号:TN313.405[电子电信—物理电子学]

 

参考文献:

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引证文献:

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