无氰溶液中电沉积铜锡合金电化学行为的研究  

STUDIES ON THE ELECTROCHEMICAL BEHAVIORS OF ELECTRODEPOSITING COPPER-TIN ALLOY FROM NONCYANIDE BATH

作　　者：左正忠[1] 何细华[1] 侯润香[1] 

机构地区：[1]武汉大学化学系

出　　处：《武汉大学学报（自然科学版）》1996年第2期141-145,166,共6页Journal of Wuhan University(Natural Science Edition)

基　　金：湖北省科技发展基金

摘　　要：运用循环伏安法，研究了无氰电沉积铜锡合金溶液中Ｃｕ、Ｓｎ的单独电沉积及其它们共电沉积的电化学行为．结果表明：无论在含有络合剂或不含有络合的溶液中，Ｃｕ，Ｓｎ及Ｃｕ－Ｓｎ合金的电化学行为均为不可逆的电化学反应．Electrochemical behaviors of Copper, Tin and Copper-Tin in electrodepositingCopper-Tin alloy from noncyanide bath have been studied using cyclic voltammetry. The results showed that their electrochemical behaviors were irreversible process in solutions with or without complex agents.

关 键 词：电沉积 铜锡合金 循环伏安法 电化学反应 电镀 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]