一种超高速低功耗分频器的研究  

作　　者：万天才[1] 

机构地区：[1]电子工业部第24研究所

出　　处：《半导体技术》1996年第3期37-40,53,共5页Semiconductor Technology

摘　　要：介绍了一种超高速低功耗分频器逻辑设计、电路设计、版图设计、工艺设计和工艺制作方法。采用３μｍ设计规则，用双埋层对通ｐｎ结隔离的ｎ层布线超高速ＥＣＬ工艺技术制造。最小发射极尺寸为３μｍ×１２μｍ，在－５５～１２５℃全温范围内，典型的功耗电流为２５ｍＡ，最高工作频率大于１５００ＭＨｚ，分频功能为÷２和÷１６。

关 键 词：ECL电路 分频器 超高速电路 低功耗 集成电路 

分 类 号：TN772[电子电信—电路与系统]