文献与摘要(56)  

Literatures and Abstracts (56)

机构地区：[1]上海美维科技有限公司

出　　处：《印制电路信息》2006年第4期71-72,共2页Printed Circuit Information

关 键 词：印制电路板 印刷电路板(材料) 无卤化 电子封装 多层板 图形转移 发光二级管 盲孔 基板 CTE 可焊性 金属材料加工性能 ROHS 摘要 表面处理 BGA 金属芯 

分 类 号：TN[电子电信]