新型中温钎料Ag-Cu-Ge-Sn-Ni的初步研究  

A Primary Study of New Type of Intermediate Temperature Ag-Cu-Ge-Sn-Ni Solder

作　　者：岳译新[1] 谭澄宇[1] 李世晨[1] 郑子樵[1] 李钢 

机构地区：[1]中南大学材料学院,湖南长沙410083 [2]北京有色金属与稀土应用研究所,北京100012

出　　处：《热加工工艺》2006年第7期36-37,43,共3页Hot Working Technology

基　　金：国家科技资助项目(MKPT-04-116)

摘　　要：根据合金相图的基本原理,结合Ag-Cu-Ge系三元相图,设计了含有少量合金元素Sn、Ni的中温钎料合金Ag-Cu24．0-Ge25．0-Sn4．0-Ni0．2(质量分数,％)。通过钎料合金与Ni板的润湿性测试及润湿后界面的微观组织分析,表明该合金对于纯Ni具有良好的漫流性和润湿性。According to the principles of phase diagram and the Ag-Cu-Ge phase diagram, the intermediate temperature solder of Ag-Cu24.0-Ge25.0-Sn4.0-Ni0.2 （wt%） alloy was designed. By the test of alloy wetting base metal and the analysis of images of crossed-sectioned filler wetting samples, the study results show that the solder has good flowability and wettability to Ni.

关 键 词：钎料 润湿性 界面 

分 类 号：TG425.2[金属学及工艺—焊接]