软硬件协同设计和系统级仿真探索  被引量:2

Co-design and Co-simulation on the System Level

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作  者:徐辉[1] 王祖强[1] 王照君[1] 

机构地区:[1]山东大学信息科学与工程学院,济南250100

出  处:《中国工程科学》2006年第4期86-88,共3页Strategic Study of CAE

摘  要:简要介绍了系统级芯片设计的软硬件协同设计、协同仿真技术和SoC开发中系统级协同仿真的工具,并给出了一个在CCSS(CoCentric system studio)环境下完成软硬件协同仿真的实例。The article introduces the technology of co-design and co-simulation on the system level and the system simulation tool-Cocentric system studio. At last,it will provide an example of SW/HW co-simulation in the environment.

关 键 词:片上系统 软硬件协同仿真 SYSTEM C CCSS(CoCentric SYSTEM studio) 

分 类 号:TN79[电子电信—电路与系统]

 

参考文献:

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引证文献:

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