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作 者:吕毓雄[1] 毕敬[1] 石南林[1] 马宗义[1] 高荫轩
机构地区:[1]中国科学院金属研究所
出 处:《材料研究学报》1996年第3期329-332,共4页Chinese Journal of Materials Research
摘 要:采用真空热压扩散结合工艺制备出SiCf/Ti-15—3复合板材.研究制备工艺,SiCf基体合金特性,复合材料的显微组织及界面特征结果表明,合适条件下国产射频加热CVD法制备的SiCf与Ti-15—3基体具有较好的相容性,界面结合良好在拉伸条件下SiCf有从基体拔出的倾向,纤维具有脆性解理断口特征,Ti-15—3基体具有塑性断口特征.SiC fibre reinforced Ti-15-3 composite was prepared by vaccum hot press diffusion-bonding technique.SiC fire,Ti-15-3 matrix and composite was metallographically examined. Reaction zone of interface between fibre and matrix was observed.It is identified that home-made SiCf prepared by radio frequency heat CVD process have resonable compatibility with Ti-15-3 matrix in proper conditions.Under a condition of tension stress SiC fibre possesses a tendency to pull-out from matrix.Fracture surface of fibre appears brittle pattern and fracture surface of Ti-15-3 matrix appears ductile dimple pattern.
分 类 号:TB333.03[一般工业技术—材料科学与工程]
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