检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室,上海200030
出 处:《压电与声光》2006年第3期321-324,共4页Piezoelectrics & Acoustooptics
基 金:国防预研基金资助项目(DJ3.5.1)
摘 要:考察了在溶胶-凝胶(Sol-Gel)工艺中化学添加剂对钛酸锶钡(BST)溶胶的粒度分布的影响。通过对化学添加剂的优选,制备出具有优异电性能的BST薄膜。X-射线衍射(XRD)表明在Pt/Cr/SiO2/Si衬底上制备的BST薄膜具有完整的钙钛矿结构,AFM表面形貌显示BST薄膜表面致密、平整、无裂纹,平均晶粒尺寸约50nm。漏电流测试表明BST薄膜在0~9V的外加偏压下始终保持着较低的漏电流,在外加偏压为8.8V时,漏电流密度为2.9×10^-6A/cm^2。The influence of chemical additives during a Sol-Gel processing on the size distribution of BST sols was studied. BST thin films with good electrical properties were prepared through the optimization of chemical additives. XRD pattern shows that BST thin films deposited on the Pt/Cr/SiO2/Si substrate possess a well crystallized perovs kite phase. AFM micrograph indicates that BST thin films are dense and smooth without any cracks and the average grain size of the thin films is approximately 50 nm. The leakage current density of BST thin films was found to be very low under applied voltage of 0-9 V and leakage current density is 2.9×10^-6 A/cm^2 under an applied voltage of 8.8V.
关 键 词:溶胶-凝胶(Sol-Gel)工艺 钛酸锶钡(BST)薄膜 粒度分布 漏电流 铁电体
分 类 号:TM221[一般工业技术—材料科学与工程]
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在链接到云南高校图书馆文献保障联盟下载...
云南高校图书馆联盟文献共享服务平台 版权所有©
您的IP:216.73.216.15