适用于移动终端的DSP内核和系统平台 具有增强的存储架构，减少了门电路数目  

出　　处：《今日电子》2006年第6期98-98,共1页Electronic Products

摘　　要：CEVA—X1622 DSP内核和CEVA-XS1102系统平台适用于3．5G／HSDPA手机、WiMax／WiBro终端设备和智能手机。其中，CEVA—X1622是高性能、低功耗和完全可综合的DSP内核，具有增强的存储架构，包括可配置的存储容量（64KB或128KB）和可配置的存储结构（2或4个模块），比CEVA—X系列其他产品减少了门电路数目。利用面积优化的实施方案和片上仿真模块（OCEM）的增强性能，

关 键 词：DSP内核 系统平台 存储架构 电路数 移动终端 CEVA 智能手机 仿真模块 HSDPA 

分 类 号：TN929.5[电子电信—通信与信息系统]