印制电路板显微剖切技术研究  

作　　者：杨维生[1] 

机构地区：[1]南京第十四研究所

出　　处：《电子电路与贴装》2006年第3期13-17,共5页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：1前言 印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。

关 键 词：印制电路板 显微剖切技术 制造质量 制造过程 可靠性 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]