高密度组装用低温共烧Co-Z型六角铁氧体基板材料  

作　　者：王永明[1] 张仕俊[1] 潘华蓉[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第9研究所,绵阳621000

出　　处：《混合微电子技术》2006年第2期46-48,64,共4页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文介绍了一种通过添加液相烧结助剂PbO-WO3的低温烧结Co-Z六角铁氧体材料的制备方法，此种材料流延制得生磁膜和商业化的低介电常数陶瓷膜叠压成多层结构，在950～1000℃做共烧实验，无裂纹出现，是一种理想的高密度组装基板材料。

关 键 词：LTCC/LTCF Co-Z 六角铁氧体 高密度组装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]