氧化铝基片对厚膜钯银导体附着力的影响  

作　　者：何汉波[1] 王元佐[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022

出　　处：《混合微电子技术》2006年第2期49-53,45,共6页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文主要介绍了厚膜混合集成电路中氧化铝基片对钯银导体附着力的影响。试验发现不同厂家或不同批次的氧化铝基片的钯银的附着力有很大的差别，不同的钯银浆料在相同的基片上的附着力也不同。

关 键 词：氧化铝基片 附着力 钯银浆料 表观质量 氧化铝晶粒 杂质 

分 类 号：TN452[电子电信—微电子学与固体电子学]