MCM-C和HIC的元器件安装工艺技术  

作　　者：何中伟 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2006年第2期1-4,共4页

摘　　要：针对MCM-C和HIC的元器件安装,在综述其常用材料的基础上,重点研讨了实用的元器件安装工艺技术,介绍了元器件安装的质量检验与可靠性试验要求。

关 键 词：MCM—C和HIC 元器件安装 环氧粘接 冶金贴装 工艺技术 质量检验 

分 类 号：TN6[电子电信—电路与系统] TN45