化学沉铜工艺技术探讨  

作　　者：李明 

出　　处：《印制电路资讯》2006年第1期76-81,共6页Printed Circuit Board Information

摘　　要：（接上期） 在化学镀铜液中，添加微量的含羧基、醚基的高分子表面活性剂，它能有效地防止低溶液的表面张力，提高溶液对小孔、深孔的润湿能力；另外，还能缩短氢气在反应面上的滞留的时间，改善镀层结构，提高镀层韧性；同时，这些高分子化合物还能有效地、选择性地吸附在溶液中的分散颗粒的表面，使其失去催化活性。常使用高分子化合物为聚乙二醇、聚乙醇硫醚等。

关 键 词：化学沉铜工艺 技术探讨 高分子表面活性剂 高分子化合物 镀层结构 化学镀铜液 表面张力 润湿能力 分散颗粒 催化活性 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] O647.1[理学—物理化学]