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机构地区:[1]浙江大学高分子科学与工程学系,浙江杭州310027
出 处:《高分子材料科学与工程》2006年第4期15-18,共4页Polymer Materials Science & Engineering
基 金:国家杰出青年科学基金资助项目(50125312);国家自然科学基金重点资助项目(50133020)
摘 要:基体为多组分高分子的填充型导电复合材料中存在“双逾渗”行为,能有效地降低导电填料的逾渗阈值,克服由填料含量过高而导致的材料加工性和力学性能下降的缺点,并能削弱材料的负温度系数(NTC)效应。本文基于国内外炭黑(CB)填充多组分高分子导电复合材料的研究进展,对CB分布、多组分高分子基体对材料体系导电性的影响、导电机理以及电导-温度依赖性等方面进行评述。Double percolation behavior has been observed in the conductive particles filled multi-component polymers. This characteristic results in effective decreasing percolation threshold of filler and to some extent avoiding poor processing performance and mechanical properties induced by higher contents of fillers added, and diminishing the negative temperature coefficient (NTC) effect of resistance. In this paper, the progress in study on conductive composites consisting of carbon black(CB) filled multi-component polymers was reviewed with 32 references. The effect of CB filler distribution and polymer matrix on conductivity, mechanism of conductivity and the relationship between conductivity and temperature were discussed in detail.
分 类 号:TQ327.8[化学工程—合成树脂塑料工业]
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