LPKF MicroLine在FPC生产中的应用之三——钻孔  

出　　处：《印制电路信息》2006年第8期67-67,共1页Printed Circuit Information

关 键 词：钻孔 FPC 应用 生产 加工方法 布线密度 线路板 发展趋势 加工技术 设计要求 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TU473.14[建筑科学—结构工程]