中国台湾松绑半导体投资  

作　　者：陶俊杰[1] 

机构地区：[1]《互联网周刊》记者

出　　处：《互联网周刊》2006年第26期20-20,共1页China Internet Week

摘　　要：中国台湾当局对台半导体企业西进中国大陆的投资管制政策正在酝酿改变。8月1日，中国台湾“行政院陆委会”对外宣布将开放半导体封测及小尺寸面板中段制程赴中国大陆投资。另据早前中国台湾《经济日报》的消息，中国台湾当局已拟具了“现阶段两岸经贸相关政策原则”，新政策将于下月公布。在拟就的新政策中，涉及半导体投资相关政策的变更尤为引人注目：之前严守的0．25微米“登陆标准”将被放宽到0．18微米。

关 键 词：半导体企业 中国大陆 投资 台湾松 0.18微米 中国台湾 管制政策 相关政策 小尺寸 经济 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]