PCB测试与设计规程  

出　　处：《电子电路与贴装》2006年第4期59-61,共3页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到O．5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。

关 键 词：PCB测试 设计规程 布线技术 电子元件 高集成度 设计方式 制作流程 微型化 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]