钨铜复合材料的应用与研究现状  

Application and Latest Development of W-Cu Composite Materials

作　　者：范景莲[1] 彭石高[1] 刘涛[1] 成会朝[1] 

机构地区：[1]中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南长沙410083

出　　处：《稀有金属与硬质合金》2006年第3期30-35,19,共7页Rare Metals and Cemented Carbides

基　　金：国家"863"国际合作重大项目资助(2002AADF3305)

摘　　要：在简述钨铜复合材料具有良好导热、导电性和高温抗氧化性等优良性能及其在电子封装、集成电路、国防军工、航空航天等高尖端技术的应用拓展空间的基础上,介绍了国内外钨铜材料的主要应用领域和制备新工艺的研究发展现状。Descrlption is made of the W-Cu composite materials in respect of its performance such as good thermal and electric conductivity and high-temperature oxidization-resistance,its wide applications in the high-tech fields of electron sealing,integrated circuit, national defense military, aerospace. In the paper is introduced the main applications and latest development of new technology of the W-Cu materials both at home and abroad.

关 键 词：钨铜复合材料 制备技术 应用与研究 

分 类 号：TG146.411[一般工业技术—材料科学与工程]