差热分析与核磁共振研究β-环糊精包合物  

A Study of β-CD Inclusion Complex by DTA and NMR

作　　者：刘华卿[1] 黄振中[2] 丁秋平[1] 肖新民[3] 徐景士[1] 张文惠[4] 

机构地区：[1]江西师范大学理化测试中心,南昌330022 [2]江西师范大学化学化工学院,南昌330022 [3]江西师范大学理电学院,南昌330022 [4]江西中医学院药学系,南昌330012

出　　处：《现代科学仪器》2006年第4期81-82,共2页Modern Scientific Instruments

摘　　要：采用差热分析(DTA)和核磁共振(NMR)对β-环糊精包合物进行研究,从体系焓变和质子化学位移的不同层面,探讨了有关实验现象,阐述了其成因,确认了包合物的形成。The study on DTA,^1HNMR of β-CD inclusion complex with paeonol is reported. DTA curve of paeonol shows its melt peak temperature. TM=50℃, thermal decomposition peak temperature. Td=194℃, but DTA curve of 15- CD inclusion complex with paeonol shows the TP =104.5 ℃, the Td =293.6℃. Both proton of β-CD and paeonol occur large chemical shift in β-CD inclusion complex with paeonol that confirms the forming of β-CD inclusion complex with paeonol.

关 键 词：Β-环糊精包合物 差热分析 核磁共振 

分 类 号：O636.1[理学—高分子化学]