松下电器和瑞萨科技芯片工艺开发合作扩展至45nm  

出　　处：《电子产品世界》2006年第08X期20-20,共1页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：松下电器产业有限公司（Matsushita Electric）与瑞萨科技公司（Renesas Technology）宣布两家公司已开始对45nmSoC（系统级芯片）半导体制造技术进行全面整合测试。预计目前的联合开发项目将在2007年6月完成，开始投入量产的时间是2008财年。新的45nm工艺将用来制造松下和瑞萨用于先进移动产品和网络消费类电子产品的系统级芯片。

关 键 词：瑞萨科技公司 系统级芯片 松下电器 工艺开发 半导体制造技术 消费类电子产品 合作 开发项目 

分 类 号：TN492[电子电信—微电子学与固体电子学]